2016-2017年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展

 来源：万正科技   更新时间：2017/12/26   阅读次数：2649

　　作为PCB的重要基板材料，近年来覆铜板的发展，得到了巨大的进步。而对于线路板的主要材料而言，2016年全球刚性覆铜板市场也有了较大的发展。以下根据17年6月Prismark公司发布的数据进行分析。

　　总体而言，与2015年相比，2016年的PCB呈现了负增长的状态，主要原因在于HDI板价格日趋激烈，使得竞争加剧。同时挠性线路板和封装基板没有达到预期的高增长。尽管如此，2016年全球刚性覆铜板规模（总产值（包括半固化片产值））为101.23亿美元比2015年增长8.0%。同时，所有品种的刚性覆铜板的增长率皆为正值，这是2016年全球刚性覆铜板市场的最大特点。

　　近几年的统计资料表明，与PCB产业极为相似，覆铜板产业已经成为亚洲产业，2016年刚性覆铜板产值为101.23亿美元（包括半固化片），面积为5.729亿平方米，整个亚洲就是95.99亿美元和5.555亿平方米，而仅仅中国大陆就占据了64.58亿美元和4.062亿平方米。

　　随着汽车电子、智能手机等电子终端的兴起，这些产业都将对PCB产生巨大的拉动作用，促进PCB产业的增长。Prismark在2017年3月的报告中，预测未来5年中国大陆的PCB行业将继续保持较高的增长率，继续引领全球PCB行业的增长。预测未来5年，亚洲将进一步成为全球PCB行业的主产区，全球刚性覆铜板市场乐观。

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