PCB研发中心
科技创新
        公司依托中国电科三十六所技术与人才资源，开展特种电路技术研究创新工作，是国内较早系统开展高频混压板、金属散热基板、平面印制天线板等特种印制电路产品研究开发、试制的单位之一。经过十余年的专业发展，在特种高频印制板、金属基板（铜、铝、铁）、平面印制天线板领域技术水平已处于国内领先。
       领先的工艺技术
       高精度的机械控深与激光控深工艺，实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求。
       创新性地采用激光切割PTFE材料，解决传统PTFE成型毛刺问题，提高产品品质。
       成熟的混合层压工艺，可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计，满足产品高频性能的前提下，为客户节约物料成本。
       雄厚的技术实力
       研发中心拥有六十多名超过十多年印制电路从业经验的技术团队，聘用了在印制电路领域具有三十多年的研发经验的专家为创新团队的领衔负责人，带领开展创新研发和技术支撑服务。
       以省级特种研发中心和以市级技术中心作为技术发展和技术服务的平台，拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖，十六项已授权国家发明专利，五十余项已授权实用新型专利，十六年专注PCB研发制造。