关于印制电路板制造技术的培训

 来源：万正科技   更新时间：2013/11/19   阅读次数：3148

       二〇一三年十一月十六日上午九点，在大家的掌声中迎来了龚永林教授的第二次授课——“印制电路板制造技术”。

与第一次宏观讲述印制电路板行业状况不同，此次授课内容着重讲解印制电路板制造技术方面的知识。因为与首次授课时间相隔两周，留给学员们充分的时间咀嚼、消化所学知识，所以给这次专业教程的学习打下了结实的基础。

       课程中，龚老师以印制电路板的制作流程为线索，首先介绍了印制板所用基材——覆铜箔层压板的结构分类以及所用材料。然后，分别阐述了单面、双面、多层印制板的工艺流程，又格外介绍了特殊的加工技术，为我公司今后的发展方向提供了借鉴。在课余时间，我公司领导们就专业技术方面的问题积极向龚老师请教，老师都耐心地一一解答，形成轻松愉快的讨论氛围。在下午的课堂中，龚老师分析了印制板设计的重要性以及生产前的各种准备。完善的设计和充分的准备为生产流程奠定基础，其重要性显而易见。

       龚老师循序渐进的讲课方法，吸引着学员们全神贯注地投入到课堂氛围中，使大家更进一步地掌握了印制电路板的制造技术，而课后的练习帮助大家巩固了本次的课程内容。我相信在龚老师一次次认真耐心的授课后，学员们的专业知识将有质的飞跃。期待在更多员工拥有专业知识后带给公司的改变！

 

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